MUGEN5 (無限五)

サイズオリジナル設計の6mm径ヒートパイプを6本採用した本格派サイドフロークーラー。 120mmのPWMファンは防振ラバーを搭載した、高寿命かつ静粛性の高い「KAZE FLEX」を採用。


製品画像
仕様概略
  • 型番
    SCMG-5000


  • JAN
    4571225055992


  • サイズ
    130(W) × 154.5(H) × 110(D) mm (付属ファン含む)
    120 × 120 × 厚さ27 mm (搭載ファン)


  • ファン回転数
    300 (±300) rpm 〜 1200 rpm (±10 %)


  • ノイズ・風量
    4.0 〜 24.9 dBA / 16.6 〜 51.17 CFM


  • 静圧
    0.75 〜 10.3 Pa / 0.0762 〜 1.05 mmH2O


  • 対応CPU
    Intelソケット775 / 1150 / / 1151 / 1155 / 1156 / 1366 / 2011 / 2011(V3)
    AMDソケットAM2 / AM2+ / AM3 / AM3+ / FM1 / FM2 / FM2+


  • ヒートパイプ
    6 mm径 × 6本(ニッケルメッキ処理)


  • 重量
    890 g(付属ファン含む)


  • 付属品
    高性能グリス・取付用ドライバー・多言語マニュアル(日本語含む)


  • パッケージサイズ
    165(W) × 205(H) × 140(D) mm


  • パッケージ重量
    1,350 g

製品の特徴
  • 6mmパイプ6本のヒートパイプを採用した120mmサイドフロークーラーの本格派。
    表面積重視の大型ヒートシンクにより、ハイエンドクラスの性能を実現。


  • 全高154.5mm
    従来160mmクラスが一般的であった120mmサイドフロークーラーの全高を154.5mmと低くすることにより、取り扱い易さと多くのPCケースとの互換性が向上。


  • 表面積重視のフィン設計
    奥行き85mmの表面積重視の大型なフィン設計により、6本ヒートパイプの熱を余すことなく、フィンに熱伝導させる設計思想。


  • オフセットデザイン
    放熱フィンとファンマウントの位置をやや後方に配置することにより、ファンとメモリの物理的干渉を解消。また、リア側のフィン下部に僅かな切り欠きを入れることにより、ソケット両側にメモリスロットが配置されるLGA2011環境においても互換性が向上。


  • Intel最新ソケット LGA1151「Skylake」およびLGA2011 V3対応。


  • ヒートシンクの剛性と熱伝導率を高める0.4mm厚フィンを採用。


  • 高精度ベース構造
    厚みのある銅製受熱ベースプレートと、6mm径ヒートパイプの形状に合わせて成型された高精度のベースにより、CPUの発熱を確実に吸い上げます。


  • ヒートパイプには酸化を防止する高級感溢れる「ニッケルメッキ処理」を採用



  • シリンジ(注射器型)容器入り「高性能ハイエンドグリス1g」が付属。


  • 取っ手付き新型ワイヤークリップ
    付属120mmファンの取り付けに最適な、固定力を強化した新型ワイヤークリップが付属!
    ※汎用120mmファンにも適合します。


  • ワイヤークリップは2組付属!
    冷却ファンを最大2個搭載できるよう2組の新型クリップが付属。
    (取り付け対応ファンは120mm角・25mm厚になります。)
    ※ファンは1個の付属です。


  • 新設計・スプリングスクリュー仕様のブリッジ式リテンション
    ヒートシンクのベース部分にメタルバーを渡す「ブリッジ方式」のリテンションシステムをスプリングスクリュー仕様に改良! これにより大型ヒートシンクの確実な固定と簡易なインストール手順に加え、ネジを締め切れば最適な固定圧が得られる仕様になりました。


  • 120mm PWMファン「KAZE FLEX」を採用。
    高寿命かつ静粛性に優れた高密度密閉型(Sealed Precision) FDBを採用した新型「KAZE FLEX」ファンを搭載。
    防振ラバーにより、防振性も良好。

    また、付属ファンの最大回転数を1200rpmに抑え、ヒートシンク表面積の大きさを生かした静音仕様に。
    ※BIOSおよびUEFIの特性・設定により、ファン回転数が異なる場合があります。


  • ワイドレンジRPM設計
    低回転〜高回転まで、どの回転数にも最適な冷却性能を発揮するヒートシンク設計。
    極静音モードから究極のオーバークロックまでをサポート!

    ファン回転数なりの最大性能が常に発揮される、という設計です。
    ファンの回転数を上げるほど冷却性能はリニアに上昇し、冷却能力の
    急激な頭打ちが発生しません。
    また、ファン回転数を落としても一定レベルの冷却性能は常に維持され、
    急激な冷却能力の落ち込みも発生しません。


  • intel/AMDユニバーサル対応


  • RoHS対応の環境配慮型プロダクト
サポート関連
製品画像
製品本体


ヒートシンク


側面


底面


上面


締め切ることで最適な固定圧を得られる「スプリングスクリュー式リテンション」


新型ワイヤークリップ


握りの小さい専用ドライバー付属


大型メモリも干渉しない「オフセットデザイン」


防振ラバー付き新型ファン


付属品


パッケージ




MUGEN5