虎徹 MarkU(こてつ マークU)

サイズオリジナル設計サイドフロー型CPUクーラー。 従来モデルに改良を加え、取り扱い易さが大幅に向上! AM4 「RYZEN」にも対応。


製品画像
仕様概略
  • 型番
    SCKTT-2000


  • JAN
    4571225056418


  • サイズ・・・ 図示
    130(W) x 154(H) x 83(D) mm (付属ファン含む)
    120 x 120 x 厚さ27 mm (搭載ファン)


  • ファン回転数
    300 (±200) rpm 〜 1200 rpm (±10 %)


  • ノイズ・風量
    4.0 〜 24.9 dBA / 16.6 〜 51.17 CFM


  • 静圧
    0.75 〜 10.3 Pa / 0.0762 〜 1.05 mmH2O


  • MTTF(平均故障間隔)
    120,000 時間


  • 対応ソケット
    Intelソケット 775 / 1150 / 1151 / 1155 / 1156 / 1366 / 2011 / 2011(V3)

    AMDソケット AM2+ / AM3+ / FM1 / FM2+ / AM4


  • ヒートパイプ
    6mm径 x 4本 (ニッケルメッキ処理)


  • 重量
    645g


  • 付属品
    グリス・図解入り多言語マニュアル(日本語含む)


  • パッケージ寸法・重量
    140(W) x 255(H) x 115(D) mm ・ 約1000 g


  • 保証
    1年間


製品の特徴
  • サイズオリジナル設計 サイドフロー型CPUクーラー
    6mm径ヒートパイプを4本採用。
    従来モデル「虎徹」の基本仕様や冷却性能を継承しつつ、クーラー自体の取り扱い易さも向上!


  • 全高154mm設計
    従来モデル「SCKTT-1000」から全高を6mm低くすることで、より多くのPCケースとの互換性を確保。  


  • 干渉回避型デザイン1 「ナロータイプフィン構造」
    58mmと幅の狭いナロータイプのフィン設計により、大型ヒートスプレッダ搭載メモリとの干渉を回避しています。


  • 干渉回避型デザイン2 「オフセット設計」
    放熱フィンをやや後方にずらすこと(オフセット)で、ファンマウント位置とメモリスロットの空間的な重なりを回避!
    また、ベースプレートの位置も本体中心からオフセットすることにより、VGAカードとの物理干渉の可能性を低減しています。


  • 多重エアフロー透過構造
    M.A.P.S(Multiple Airflow Pass-through Structure)
    ナロータイプフィン構造と2枚の形状の異なるフィンの組み合わせにより、ファンの風を効率良く吸い込むフィン設計。
    PCケース内にハイエアフローを生み出します。


  • 高精度ベース構造
    厚みのある銅製受熱ベースプレートと、6mm径ヒートパイプの形状に合わせて成型された高精度ベース構造により、CPUの発熱を確実に吸い上げます。


  • ニッケルメッキ処理
    ヒートパイプには酸化を防止し、高級感溢れる「ニッケルメッキ処理」を施しました。  


  • 120mm PWMファン 「KAZE FLEX」 を採用
    最大回転数 1200 rpm ※の静音仕様。
    長寿命(MTTF:25℃ 120,000時間)かつ静粛性に優れた 高密度密閉型FDB (Sealed Precision FDB) を採用した新型ファン。 防振ラバーがファンの振動を吸収するため、防振性にも優れています。

    ※各マザーボードのBIOS及びUEFIの設定により異なります。


  • Intel最新ソケット LGA1151「Kabylake」およびLGA2011 V3対応



  • AMD最新ソケット AM4「RYZEN」対応



  • 取っ手付き新型ワイヤークリップ
    120mmファンの換装が簡単な「取っ手付き新型ワイヤークリップ」を採用。


  • 新型スプリングスクリュー仕様「ブリッジ式リテンション」
    ヒートシンクのベース部分にメタルバーを渡す「ブリッジ方式」のリテンションシステムをスプリングスクリュー仕様に改良!
    ネジを締め切れば最適な固定圧が得られる仕様になりました。
    これによりヒートシンクの確実な固定と、簡易なインストール手順を実現!


  • ワイドレンジRPM設計
    低回転〜高回転まで、どの回転数でも最適な冷却性能を発揮するヒートシンク設計。
    極静音モードからハイレベルなオーバークロックまでをサポート!

    ファン回転数なりの最大性能が常に発揮される、という設計です。  ファンの回転数を上げるほど冷却性能はリニアに上昇し、冷却能力の急激な頭打ちが発生しません。
    また、ファン回転数を落としても一定レベルの冷却性能は常に維持され、急激な冷却能力の落ち込みも発生しません。


  • RoHS対応の環境配慮型プロダクト

サポート関連
製品画像
本体


多重エアフロー透過構造(M.A.P.S)


上面


ナロータイプフィン&オフセットによる干渉回避デザイン


ベース部分のオフセットによりVGAカードと干渉する可能性を低減しています。

高精度ベース構造&ニッケルメッキ処理


新型スプリングスクリュー


付属品


パッケージ


虎徹 MarkU